Montaggio automatico componenti SMD in singola e doppia rifusione fino ai chip 0402, QFP di grandi dimensioni e BGA.

Due linee di montaggio che operano su due turni garantiscono alta capacitą produttiva e flessibilitą.

Montaggio automatico componenti PTH assiali (resistenze, diodi e condensatori).

Montaggio manuale in linea di componenti PTH radiali, DIP ed "esotici" (odd-form).
Isolamento fori su PCB prima della saldatura.
Finiture e lavorazioni di ripresa per completamento.

Sistemi automatici di saldatura statica e ad onda, rifusione pasta saldante per SMD, processi ibridi (Paste-In-Hole) e polimerizzazione adesivi.
Processi standard SnPb o Lead-free conformi direttive RoHS.

Programmazione di microcontrollori, memorie, PLD/GAL/PAL, ecc. sia offline che in-circuit.

Test parametrico con sistemi ATE, collaudo funzionale e taratura con sistemi dedicati.

Assemblaggio completo di qualsiasi apparecchiatura fino al confezionamento, l'etichettatura e l'imballaggio.
Gestione interna della stampa a trasferimento termico di etichette di vari materiali anche con bar-code e serial number.