Montaggio automatico componenti SMD in singola e doppia rifusione fino ai chip 0402, QFP di grandi dimensioni e BGA.



Due linee di montaggio che operano su due turni garantiscono alta capacitą produttiva e flessibilitą.




Montaggio automatico componenti PTH assiali (resistenze, diodi e condensatori).



Montaggio manuale in linea di componenti PTH radiali, DIP ed "esotici" (odd-form).
Isolamento fori su PCB prima della saldatura.
Finiture e lavorazioni di ripresa per completamento.




Sistemi automatici di saldatura statica e ad onda, rifusione pasta saldante per SMD, processi ibridi (Paste-In-Hole) e polimerizzazione adesivi.
Processi standard SnPb o Lead-free conformi direttive RoHS.




Programmazione di microcontrollori, memorie, PLD/GAL/PAL, ecc. sia offline che in-circuit.




Test parametrico con sistemi ATE, collaudo funzionale e taratura con sistemi dedicati.




Assemblaggio completo di qualsiasi apparecchiatura fino al confezionamento, l'etichettatura e l'imballaggio.
Gestione interna della stampa a trasferimento termico di etichette di vari materiali anche con bar-code e serial number.



 

 

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