Per effettuare la produzione di campionature e prototipi di schede elettroniche vi sono delle informazioni che dovete fornirci necessariamente ed altre opzionali:

• Distinta materiali (BOM) possibilmente in formato MS Excel. Deve contenere la vostra codifica di magazzino per i materiali di vostra fornitura (codici con cui verrà inviato a MAE-TECH il materiale).
• Indicazione se i materiali saranno forniti dal Cliente o da MAE-TECH
• Per i materiali di fornitura MAE-TECH è necessario che siano ben identificabili tutte le caratteristiche dei componenti (es. tolleranze, tensione per condensatori, richiesta marche specifiche)
• Topografici in formato Acrobat PDF o similare (assicurarsi che le polarità e i references dei componenti siano tutti presenti ed inequivocabili)
• Files gerber del circuito stampato (PCB) preferibilmente in formato RS-274X per consentirci di elaborare la documentazione di processo dei reparti produttivi col nostro software CIM Aegis CircuitCAM o altro sistema
• Note di montaggio e/o istruzioni particolari
• Ordine di Produzione della campionatura
• Ordine di Produzione della/e lamine serigrafiche per processo SMT (se previsto)

Sui nostri macchinari possiamo utilizzare sia Telai con lamina tensionata fino a 740x740mm che Lamine per i nostri Telai autotensionanti Zelflex Z4P.

Per cui se già avete l’attrezzatura idonea (con lamina non danneggiata) basterà fornircela.

Nel caso in cui, invece, si tratti di una nuova produzione possiamo fornirvi tutto noi in modo che sia prodotta secondo le specifiche dei nostri macchinari e le aperture ottimizzate secondo gli standard IPC. In questo caso sarà necessario inviarci i files gerber (possibilmente in formato RS-274X) almeno delle layers (rame, pasta e meccanica) del pannello intero.

La gestione dei componenti Moisture Sensitive Device (MSD), ovvero dei Componenti e PCB che sono soggetti all’assorbimento e ritenzione dell’umidità, è effettuata per garantire che siano utilizzati solo componenti che rientrano nei parametri richiesti dalle regole MSL.

I dispositivi elettronici possono subire danni interni se non vengono gestiti e conservati secondo gli standard del settore. I Circuiti Stampati (PCB), i Ball Grid Array (BGA) e altri componenti sono particolarmente sensibili all’umidità e i danni a questi componenti possono essere estremamente difficili da rilevare.

L’assorbimento e la ritenzione di umidità all’interno dei componenti causano numerosi problemi. Ad esempio, l’umidità intrappolata può vaporizzare ed esercitare sollecitazioni interne del package quando il dispositivo viene sottoposto a temperature improvvise ed elevate, ad esempio durante la rifusione.

Per questi motivi le normative IPC J-STD-020E e J-STD-033D hanno introdotto una classificazione in 8 Livelli (MSL) in cui i componenti sono suddivisi e che indicano la durata della vita del componente quando esposto all’aria ambiente (Floor Life-time). Quando vengono superati questi tempi i componenti sono da considerarsi non più conformi e quindi, per poter essere ricondizionati ed utilizzati, devono essere sottoposti ad operazione di deumidificazione, chiamata Backing, che consiste nel mantenere i componenti in un forno per un tempo lungo ad una temperatura di valore non molto elevata, secondo parametri definiti, in modo che espellano l’umidità assorbita durante l’esposizione all’ambiente e sia azzerato il Floor Life-time.

Questo è il motivo per cui MAE-TECH garantisce questa gestione identificando su ogni confezione di componenti MSL un’etichetta recante lo stato della Floor Life-time, del tempo residuo e delle varie aperture della confezione.

Le confezioni utilizzate parzialmente sono sempre richiuse ermeticamente in “dry pack” tramite sigillatrice sottovuoto con l’aggiunta di bustine di sali igroscopici e strip indicatore del livello di umidità.

Il controllo dello stato MSL viene effettuato sia in Accettazione in ingresso che in fase di Kitting dei materiali per la produzione.

Anche nel caso in cui si ricevano materiali di fornitura del Cliente è compito di MAE-TECH segnalare la non conformità rilevata, ad esempio in caso di ricezione di confezione aperta o danneggiata.

In caso sia rilevato il superamento del periodo di Floor Life-time il materiale viene segregato ed inviato alla fase di Backing in forno dedicato al fine di ripristinarne lo stato.